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集成电路报告2020-2025年国内外市场供需分析及投资预测调研报告

时间:2019年09月26日来源:亚洲研究网作者:报告市场部点击:
集成电路报告2020-2025年国内外市场供需分析及投资预测调研报告 关键字一>集成电路报告|集成电路分析研究|市场预测/进出口价格/项目可行性 中文价格-> 文本版: 7000元 RMB |电子版: 7500元 RMB |文本版+电子版

集成电路报告2020-2025年国内外市场供需分析及投资预测调研报告

关键字一>集成电路报告|集成电路分析研究|市场预测/进出口价格/项目可行性

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报告依据:

     本研究报告是北京亚泰中研公司领衔撰写,在大量周密的市场调研基础上,主要依据了国家

统计局、国家海关总署、及国内外相关的基础信息等提供的大量资料,结合本公司对企业市场现

状的实地调查,对行业发展现状与前景、市场竞争格局与形势、撰写单位北京亚泰中研010-

57302159赢利水平与企业发展、投资策略与发展趋势等进行深入研究,并重点分析了行业的前景

与风险及行业市场潜在需求机会,为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提

供准确的市场情报信息及科学的决策依据,同时对银行信贷部门、项目投资、招商引资、等具有

极大的参考价值。 如果本报告目录不能符合您的需求,请您跟我们的客服及时联系,我们会根据

您的需求做出适当的添加及补充,以满足您的需求及针对性。

正文简介:

功能结构:集成电路,又称为IC,按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号)。

中文目录

第一章 集成电路基本情况 13
第一节 集成电路的相关介绍 13
一、集成电路定义 13
二、集成电路的分类 14
第二节 模拟集成电路 17
一、模拟集成电路的概念 17
二、模拟集成电路的特性 18
三、模拟集成电路较数字集成电路的特点 19
四、模拟集成电路的设计特点 20
五、模拟集成电路中不同功能的电路 21
第三节 数字集成电路 26
一、数字集成电路概念 26
二、数字集成电路的分类 27
三、数字集成电路的应用要点 27
第二章 近3年世界集成电路的发展 31
第一节 近3年国际集成电路的发展综述 31
一、产业发展历程 31
二、2018年产业分析 34
三、近3年产业现状 35
四、产业发展特点 35
五、产业发展格局 38
六、产业发展模式 41
七、重要技术进展 41
八、产业发展策略 46
第二节 近3年美国集成电路的发展 47
一、产业发展概况 47
二、行业发展经验 48
三、政策法规动态 49
四、创新产品动态 49
第三节 近3年日本集成电路的发展 51
一、产业发展现状 51
二、日本企业动向 52
三、IC封装置市场 52
四、IC技术应用 53
五、日本技术进展 56
第四节 近3年印度集成电路发展 58
一、产业发展举措 58
二、IC设计概况 62
三、IC设计机会 64
四、IC产业发展 65
五、行业发展展望 66
第五节 近3年中国台湾集成电路的发展 67
一、2018年产业状况 67
二、2019年产业状况 72
三、近3年产业现状 73
四、IC设计并购 74
五、产业发展经验 75
第三章 近3年中国集成电路产业的发展
第一节 近3年中国集成电路产业发展综述 82
一、产业发展历程 82
二、产业发展特点 83
三、产业发展现状 85
四、产业基金发展 92
五、产品技术创新 95
六、产业应用创新 96
七、行业发展形势 97
第二节 近3年集成电路产业链的发展 100
一、2018年发展解析 100
二、近3年发展状况 103
三、产业链结构特点 107
四、产业链竞争分析 109
五、产业链重组现状 110
第三节 近3年中国集成电路封测业发展状况 115
一、行业发展特征 115
二、行业发展现状 117
三、重点企业介绍 119
四、企业分布及产能 121
五、技术发展分析 122
六、行业竞争格局 126
第四节 中国集成电路产业发展思考 128
一、产业存在问题 128
二、产业障碍因素 129
三、技术环境分析 133
四、行业发展对策 136
第四章近3年集成电路产业热点及影响分析
第一节 工业化与信息化的融合对IC产业的影响 139
一、有利于IC产业链建设 139
二、为IC产业发展创造新局面 142
三、为IC产业带来全新的应用市场 145
四、促进IC产业与终端制造共同发展 149
第二节 两岸合作促进集成电路产业发展 153
一、两岸相互融合 153
二、两岸合作现状 155
三、两岸合作正当时 158
四、福建合作发展 163
五、厦门合作状况 168
第三节 支撑产业的发展对集成电路影响重大 169
一、产业关键地位分析 169
二、承接全球产能转移 170
三、产业发展受制约 171
四、产业链的重要性 172
五、国际化发展策略 174
六、绿色发展策略 175
第四节 IC产业知识产权的探讨 177
一、历史开端演变 177
二、重要作用意义 178
三、专利申请现状 179
四、政策环境分析 180
五、知识产权保护解析 182
六、策略选择与运作模式 182
第五章 近3年中国集成电路市场分析 186
第一节 中国集成电路市场整体情况 186
一、市场发展概况 186
二、市场发展现状 187
三、区域市场格局 189
第二节 近3年中国集成电路市场发展 190
一、快速发展因素 190
二、市场总体概况 193
三、权重指数分析 197
第三节 近3年全国集成电路产量分析 198
一、近3年全国集成电路产量趋势 198
二、2017年全国集成电路产量情况 199
三、2018年全国集成电路产量情况 200
四、近3年全国集成电路产量情况 201
五、近3年集成电路产量分布情况 202
第四节 近3年中国集成电路市场竞争分析 203
一、全球竞争变革 203
二、我国竞争格局 203
三、园区发展竞争 205
四、企业全球化竞争 208
五、竞争力提升策略 209
第六章 近3年集成电路设计业发展分析 212
第一节 中国集成电路设计业基本概述 212
一、IC设计所具有的特点 212
二、IC设计业的发展特点 214
三、SOC技术对IC设计业的影响 218
第二节 2019年中国IC设计行业发展分析 220
一、产业总体情况 220
二、产品领域分布 221
三、企业经营态势 222
四、企业地位提升 224
五、设计水平进展 228
六、行业热点分析 229
第三节 近3年中国IC设计行业发展分析 238
一、行业发展现状 238
二、区域发展特点 238
三、技术专利分析 240
四、企业经营状况 243
五、企业转型因素 246
六、企业调研分析 249
七、企业技术动向 251
第四节 中国IC设计业发展面临的问题 251
一、产品竞争力待提高 251
二、企业总体实力不足 252
三、创新能力提升缓慢 252
四、产业发展存在掣肘 252
第五节 中国IC设计业的发展战略分析 252
一、优化产业发展环境 252
二、产业发展促进建议 254
三、重点产品开发建议 255
四、产业创新方向探析 256
第六节 中国IC设计业未来发展展望 257
一、产业未来前景展望 257
二、行业整合趋势明显 258
三、市场热点发展趋向 258
四、下游应用市场机遇 259
第七章 近3年模拟集成电路发展分析 260
第一节 近3年国际模拟集成电路产业概况 260
一、行业发展地位 260
二、市场需求分析 260
三、市场发展格局 261
第二节 近3年中国模拟IC行业发展概况 261
一、高性能模拟IC需求旺盛 261
二、模拟IC企业发展现况 263
三、模拟IC企业面临机遇 264
四、模数混合电路形势看好 265
第三节 中国模拟IC技术专利现状分析 265
一、整体情况 265
二、省市分布 266
三、技术分布 266
四、权利人分布 267
第四节 中国模拟IC行业发展的问题及建议 268
一、中国应重视模拟IC技术研发 268
二、我国模拟IC企业的发展建议 269
三、模拟IC产品应注重整合方案 271
第五节 模拟IC市场的发展前景展望 272
一、模拟IC的应用空间广阔 272
二、全球模拟IC出货量增长展望 272
三、产品差异化将成为趋势 273
第八章 近3年中国集成电路重点区域发展分析 275
第一节 北京 275
一、产业支持政策 275
二、产业扶持基金 276
三、行业发展优势 277
四、亦庄发展状况 280
五、中关村发展分析 282
第二节 上海 283
一、行业规模分析 283
二、行业发展成就 284
三、产业销售现状 285
四、产品进口规模 286
五、发起产业基金 287
六、产业集群优势 289
七、行业促进政策 293
八、企业扶持政策 294
第三节 深圳 301
一、产业发展优势 301
二、行业促进政策 305
三、销售规模分析 306
四、进出口规模 307
五、行业热点分析 308
六、产业化基地 310
七、省市合作战略 311
第四节 山东 312
一、产业扶持政策 312
二、产业发展现状 313
三、产品进口规模 314
四、重大科技成就 314
五、产业发展规划 315
第五节 天津市 317
一、行业发展规模 317
二、对外贸易规模 319
三、相关扶持政策 319
四、产业优势介绍 320
第六节 江苏 322
一、产品产量规模 322
二、对外贸易规模 323
三、无锡市行业发展规模 324
四、无锡行业发展优劣势 324
五、无锡市行业发展规划 325
第七节 其他地区 328
一、武汉市 328
二、合肥市 329
三、厦门市 331
四、西安 332
五、长沙市 334
六、成都市 335
第九章 近3年中国集成电路进出口数据分析 338
第一节 中国集成电路进出口总量数据分析 338
一、近3年中国集成电路进口分析 338
二、近3年中国集成电路出口分析 338
三、近3年中国集成电路贸易现状分析 339
四、近3年中国集成电路贸易顺逆差分析 340
第二节 近3年主要贸易国集成电路进出口情况分析 341
一、近3年主要贸易国集成电路进口市场分析 341
二、近3年主要贸易国集成电路出口市场分析 342
第三节 近3年主要省市集成电路进出口情况分析 343
一、近3年主要省市集成电路进口市场分析 343
二、近3年主要省市集成电路出口市场分析 343
第十章 近3年集成电路的相关元件产业发展 344
第一节 电容器 344
一、行业相关概述 344
二、行业政策环境 347
三、行业特征及利润平 349
四、市场供需分析 351
五、行业进口状况 354
六、技术平及方向 355
七、行业壁垒及影响因素 359
八、产业竞争格局及投资前景 363
第二节 电感器 374
一、行业相关概述 374
二、产业链结构 375
三、市场需求状况 377
四、销售规模分析 378
五、企业营收状况 379
六、市场价格走势 382
七、市场发展主流 382
第三节 电阻电位器 383
一、行业相关概述 383
二、行业发展现状 384
三、行业发展目标 385
四、行业发展方向 385
五、行业发展趋势 386
第四节 其它相关元件的发展概况 387
一、晶体管 387
二、光二极管(LED)产业 388
第一节 汽车工业分析及集成电路应用状况 390
一、汽车工业产销状况分析 390
二、汽车工业进出口状况分析 394
三、汽车工业经济效益分析 395
四、汽车行业集成电路应用状况 395
五、汽车行业集成电路应用预测 396
第二节 通信行业分析及集成电路应用状况 397
一、通信业总体情况 397
二、通信业用户发展情况 399
三、通信业务使用情况 402
四、通信业网络基础设施 406
五、通信业经济效益 410
六、通信业地区发展情况 411
七、通信业固定资产投资 413
八、通信业集成电路应用状况 414
九、通信业集成电路应用预测 414
第三节 消费电子市场分析及集成电路应用状况 415
一、消费电子市场发展状况 415
二、智能手机集成电路应用分析 418
三、电源管理IC市场分析 421
四、消费电子类集成电路技术分析 422
五、消费电子集成电路应用预测 423
第十二章 近3年国际集成电路知名企业分析 423
第一节 美国INTEL 423
一、企业发展概况 423
二、2018财年公司经营状况分析 424
三、2019财年公司经营状况分析 424
四、-2017财年公司经营状况分析 426
第二节 亚德诺(ADI) 438
一、企业发展概况 438
二、2018财年公司经营状况分析 439
三、2019财年公司经营状况分析 440
四、-2017财年公司经营状况分析 441
第三节 SK海力士(SKHYNIX) 443
一、企业发展概况 443
二、2018年公司经营状况分析 443
三、2019年公司经营状况分析 444
四、近3年公司经营状况分析 445
第四节 恩智浦(NXP) 447
一、企业发展概况 447
二、2018年公司经营状况分析 447
三、2019年公司经营状况分析 448
四、近3年公司经营状况分析 448
第五节 德州仪器TI 450
一、企业发展概况 450
二、2018年公司经营状况分析 451
三、2019年公司经营状况分析 452
四、近3年公司经营状况分析 454
第六节 英飞凌(INFINEON) 459
一、企业发展概况 459
二、2018财年公司经营状况分析 462
三、2019财年公司经营状况分析 464
四、-2017财年公司经营状况分析 465
第七节 意法半导体集团(STMICROELECTRONICS) 467
一、企业发展概况 467
二、2018年公司经营状况分析 470
三、2019年公司经营状况分析 470
四、近3年公司经营状况分析 473
第十三章 近3年中国大陆集成电路重点上市公司分析 477
第一节 中芯国际集成电路制造有限公司 477
一、企业发展概况 477
二、2018年经营状况 477
三、2019年经营状况 479
四、近3年经营状况 479
第二节 杭州士兰微电子股份有限公司 489
一、企业发展概况 489
二、经营效益分析 490
三、业务经营分析 493
四、财务状况分析 496
五、未来前景展望 503
第三节 上海贝岭股份有限公司 505
一、企业发展概况 505
二、经营效益分析 506
三、业务经营分析 507
四、财务状况分析 510
五、未来前景展望 517
第四节 江苏长电科技股份有限公司 519
一、企业发展概况 519
二、经营效益分析 519
三、业务经营分析 520
四、财务状况分析 523
五、未来前景展望 531
第五节 吉林华微电子股份有限公司 532
一、企业发展概况 532
二、经营效益分析 534
三、业务经营分析 535
四、财务状况分析 538
五、未来前景展望 545
第六节 中电广通股份有限公司 547
一、企业发展概况 547
二、经营效益分析 547
三、业务经营分析 548
四、财务状况分析 549
五、未来前景展望 556
第七节 上市公司财务比较分析 558
一、盈利能力分析 558
二、成长能力分析 559
三、营运能力分析 559
四、偿债能力分析 559
第十四章 中国集成电路行业投资分析 560
第一节 集成电路行业投资特性 560
一、周期性 560
二、区域性 560
三、特有模式 560
四、资金密集性 562
第二节 集成电路行业投资壁垒 564
一、技术壁垒 564
二、资本壁垒 564
三、人才壁垒 564
四、其他因素 565
第三节 集成电路行业投资策略 566
一、投问题 566
二、未来投资方向 569
三、区域投资建议 572
四、海外并购发展 573
第十五章 北京亚泰中研对集成电路行业动态评估前景预测分析 581
第一节 国家集成电路产业发展推进纲要 581
一、现状与形势 581
二、总体要求 582
三、主要任务和发展重点 584
四、保障措施 585
第二节 集成电路技术发展趋势 587
一、技术动向解析 587
二、产业链技术趋势 589
三、硅集成技术趋势 590
第三节 中国集成电路行业前景 593
一、集成电路行业发展形势 593
二、集成电路行业发展机遇 594
三、集成电路行业发展前景 594
第四节 北京亚泰中研对2019年年中国集成电路行业预测分析 595
一、影响因素 595
二、集成电路行业收入预测 597
三、集成电路行业产量预测 598
附录 598
附录一:国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行) 598
附录二:国务院关于《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 601
附录三:集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法 607
附录四:《集成电路布图设计保护条例》 610

图表 1 2008~2017 年全球半导体市场规模及增速(亿美元) 39
图表 2 近3年北美地区半导体产业市场规模分析 43
图表 3 近3年欧洲地区半导体产业市场规模分析 43
图表 4 近3年日本地区半导体产业市场规模分析 44
图表 5 近3年亚太地区(不包括日本)半导体产业市场规模分析 44
图表 6 年台湾地区IC产业产值统计 77
图表 7 2018-2017年我国集成电路产量走势图 87
图表 8 近3年中国集成电路产业销售规模 91
图表 9 我国集成电路产业销售结构 92
图表 10 中国大陆公司入围全球前 50 大 Fabless 企业变化情况 93
图表 11 年中国集成电路产业规模及增长情况预测 102
图表 12 2011-2019年中国集成电路销售额占全球比例示意图 104
图表 13 2011-2019年我国集成电路市场规模(单位:亿元) 105
图表 14 我国集成电路市场结构 105
图表 15 2011-2019年我国集成电路产业固定资产投资(单位:亿元) 106
图表 16 2011-2019年我国集成电路进口情况(单位:亿美元) 106
图表 17 2011-2019年我国集成电路出口情况(单位:亿美元) 107
图表 18 集成电路产业链 111
图表 19 国内十大封装测试企业销售额排名 124
图表 20 国内集成电路封装测试企业类别 126
图表 21 封装技术应用领域及代表性封装型式 128
图表 22 国内集成电路封装测试行业竞争特征 132
图表 23 近3年全国集成电路产量统计分析 202
图表 24 2017年全国集成电路产量情况 203
图表 25 2018年全国集成电路产量分省市统计表 204
图表 26 2019年全国集成电路产量统计表 205
图表 27 年全国集成电路产量统计表 205
图表 28 年全国集成电路产量集中度分析 206
图表 29 中国十大集成电路设计企业专利授权情况 245
图表 30 全球十大集成电路设计企业中国专利授权情况 246
图表 31 模拟电路类中国专利公开/公告年度分布 269
图表 32 2006 年至 2019 年模拟电路类专利 IPC 分布趋势 271
图表 33 模拟电路类专利公开/公告权利人排名 272
图表 34 近3年上海集成电路销售现状 289
图表 35 近3年深圳集成电路设计业销售规模分析 311
图表 36 近3年深圳集成电路进口分析 311
图表 37 近3年深圳集成电路出口分析 312
图表 38 近3年山东省集成电路进口规模统计 318
图表 39 年天津市集成电路产量(当月值:万块) 321
图表 40 年天津市集成电路累计产量(累计值:万块) 322
图表 41 近3年天津集成电路行业对外贸易发展规模 323
图表 42 年江苏省集成电路产量(当月值:万块) 327
图表 43 年江苏省集成电路累计产量 327
图表 44 近3年江苏集成电路行业对外贸易规模 328
图表 45 近3年中国集成电路进口分析 342
图表 46 近3年中国集成电路出口分析 342
图表 47 近3年中国集成电路进口额分析 343
图表 48 近3年中国集成电路出口额分析 343
图表 49 年我国集成电路主要进口来源 346
图表 50 年我国集成电路主要出口流向 346
图表 51 年主要省市集成电路进口市场分析 347
图表 52 年主要省市集成电路出口市场分析 347
图表 53 近3年我国电容器行业市场供需分析 357
图表 54 年中国电容器进口量统计表 358
图表 55 2017年2月中国电容器进口量统计表 358
图表 56 全球电容器产品结构 368
图表 57 不同电容器之间的技术性能差异 369
图表 58 不同薄膜介质对比及应用 370
图表 59 薄膜电容器厂商情况 370
图表 60 铝电解电容器产品应用领域占比 372
图表 61 电解电容器市场类别 373
图表 62 电容行业各个制造商及其特征 374
图表 63 超级电容器与普通电池性能参数比较 375
图表 64 超级电容器在各领域的应用 376
图表 65 电感器产业链结构 379
图表 66 被动电子元器件下游应用结构分析 380
图表 67 近3年电感器行业销售规模分析 382
图表 68 近3年顺络电子企业营收分析 384
图表 69 近3年我国电感器行业市场价格指数走势分析 386
图表 70 汽车月度销量 394
图表 71 乘用车月度销量 395
图表 72 商用车月度销量 396
图表 73 新能源汽车月度销量 397
图表 74 年电信业务总量与业务收入增长情况 401
图表 75 年话音业务和非话音业务收入占比变化情况 402
图表 76 固定电话、移动电话用户发展情况 403
图表 77 年移动电话普及率各省发展情况 404
图表 78 年各制式移动电话用户发展情况 405
图表 79 年3G/4G用户发展情况 405
图表 80 互联网宽带接入用户发展和高速率用户占比情况 406
图表 81 年移动通话量和移动电话用户同比增长各年比较 407
图表 82 年移动短信量和点对点短信量各年比较 408
图表 83 年移动互联网流量发展情况比较 409
图表 84 年互联网宽带接入端口发展情况 410
图表 85 年互联网宽带接入端口按技术类型占比情况 411
图表 86 年移动电话基站发展情况 412
图表 87 年光缆线路总长度发展情况 413
图表 88 年各种光缆线路长度对比情况 413
图表 89 年电信收入结构(固定和移动)情况 414
图表 90 年固定与移动数据业务收入发展情况 415
图表 91 东、中、西部地区移动宽带电话用户增长率 416
图表 92 年东、中、西部地区移动宽带电话用户比重 416
图表 93 年东、中、西部地区电信业务收入比重 417
图表 94 2018-年我国消费电子市场规模走势图 419
图表 95 国内手机产量及增减变动情况 420
图表 96 国内手机产量统计情况 420
图表 97 年国内手机出货量统计情况 421
图表 98 年国内智能手机出货量统计情况 422
图表 99 近3年英特尔公司综合损益表 430
图表 100 近3年英特尔公司现金流量表 435
图表 101 2018财年亚德诺(ADI)经营状况 443
图表 102 2019财年亚德诺(ADI)经营状况 444
图表 103 2017财年亚德诺(ADI)公司经营状况分析 445
图表 104 2019年业绩比较图(K-IFRS标准) 449
图表 105 年恩智浦(NXP)公司经营状况分析 452
图表 106 2018年德州仪器TI公司经营状况分析 455
图表 107 2019年德州仪器TI公司经营状况 456
图表 108 近3年德州仪器TI公司经营状况分析 458
图表 109 2017财年公司经营状况分析 469
图表 110 2019年意法半导体公司经营情况 475
图表 111 近3年公司经营状况分析 477
图表 112 2018年中芯国际经营情况 481
图表 113 中芯国际综合损益表 485
图表 114 中芯国际现金流量表 488
图表 115 年士兰微主营业务分行业、分产品、分地区情况 497
图表 116 近3年士兰微资产负债表 500
图表 117 近3年士兰微利润表 502
图表 118 近3年士兰微财务指标 504
图表 119 年上海贝岭主营业务分行业、分产品、分地区情况 511
图表 120 年上海贝岭主营业务分行业、分产品、分地区情况 513
图表 121 近3年上海贝岭资产负债表 514
图表 122 近3年上海贝岭利润表 517
图表 123 近3年上海贝岭财务指标 518
图表 124 年长电科技主营业务分行业、分产品、分地区情况 524
图表 125 近3年长电科技资产负债表 527
图表 126 近3年长电科技利润表 530
图表 127 近3年长电科技财务指标 531
图表 128 年华微电子主营业务分行业、分产品、分地区情况 538
图表 129 近3年华微电子资产负债表 542
图表 130 近3年华微电子利润表 544
图表 131 近3年华微电子财务指标 545
图表 132 年中电光通主营业务分行业、分产品、分地区情况 551
图表 133 近3年中电广通资产负债表 553
图表 134 近3年中电广通利润表 556
图表 135 近3年中电广通财务指标 557
图表 136 年上市公司盈利能力分析 562
图表 137 年上市公司成长能力分析 563
图表 138 年上市公司营运能力分析 563
图表 139 年上市公司偿债能力分析 563
图表 140 硅集成电路工艺发展阶段 570
图表 141 ASML的光刻机 571
图表 142 集成电路投资额估计值 571
图表 143 全球半导体产业增长率与全球GDP增长率比较 572
图表 144 2019年年我国集成电路行业收入预测 601
图表 145 2019年年我国集成电路行业产量预测 602

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